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硬件開發(fā)
- 高壓光學(xué)鏡面壓膜成型設(shè)備
- 真空高壓高溫光學(xué)鏡片成型設(shè)備電路板PCB設(shè)計(jì)
工作流程：
1、 抽真空通氮?dú)?
2、 氣缸下降到指定位置開始加熱
3、 通過(guò)紅外加熱燈管將玻璃加熱至580℃
4、 通過(guò)氣缸施加輕微的壓力將玻璃塑性
5、 等待玻璃冷卻至400℃進(jìn)行保型
6、 氣缸回到最頂端(初始點(diǎn))
7、 通氮?dú)膺M(jìn)行冷卻至常溫
8、 結(jié)束
硬件特點(diǎn)：
a、 惠斯頓電橋進(jìn)行行程測(cè)距
b、 高溫高壓傳感器進(jìn)行腔內(nèi)測(cè)壓
c、 K型熱電偶進(jìn)行溫度測(cè)量
d、 功率控制器NG3A-30A-YX進(jìn)行紅外加熱燈管的功率管理
e、 SDCard進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出
f、 迪文屏DMG80480進(jìn)行設(shè)備操作、曲線查看等
g、 五位三通閥進(jìn)行氣缸的上下控制
h、 對(duì)外接口光耦進(jìn)行光電隔離
（高溫高壓光學(xué)玻璃鏡片成型設(shè)備電路板）
在線詢價(jià)
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