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PCB欠佳設(shè)計對印刷技術(shù)的危害
新手針對設(shè)計中一些與印刷技術(shù)有關(guān)的關(guān)鍵點難題看重不夠或易忽略，進而有將會對已經(jīng)開展的印刷技術(shù)或其他有關(guān)制造或檢修工藝導致麻煩，危害生產(chǎn)制造的可行性分析、效益性和合理性。故文中將一些易被設(shè)計工作人員忽略或不看重的與印刷技術(shù)有關(guān)的PCB欠佳設(shè)計給予梳理，便于有關(guān)設(shè)計工作人員盡早把握好PCB設(shè)計。
工藝邊設(shè)計
PCB最常用且最適合印刷機械設(shè)備工作中的外觀設(shè)計是矩形框，因此對PCB開展外觀設(shè)計設(shè)計時，在考慮產(chǎn)品品種對PCB尺寸的規(guī)定下，一般會盡量將一些并不是矩形框的獨特外形根據(jù)加上適合的虛似板將其填補為矩形框。
根據(jù)虛似板轉(zhuǎn)矩形框板的異型PCB雙板或拼板機
可是僅將PCB的外觀設(shè)計設(shè)計為矩形框并不可以確保PCB板一定能適合印刷機械設(shè)備。由于印刷機械設(shè)備多選用邊固定不動的方法來固定不動PCB板，因而，若板上元件合理布局過度挨近PCB板外緣則有將會在制造全過程中受損板邊的元件或焊盤，也將會由于元件與板邊空隙過小不滿足機器設(shè)備的固定不動規(guī)定。因此一般狀況下必須在PCB外場設(shè)計適合的工藝邊。
在PCB生產(chǎn)流程中，工藝邊的預(yù)埋針對事后的SMT貼片加工具備十分關(guān)鍵的實際意義。工藝邊就是說以便輔助生產(chǎn)軟件走板、電焊焊接波峰焊在PCB板兩側(cè)或是四邊提升的一部分，關(guān)鍵以便輔助生產(chǎn)，不歸屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)制造進行后需除去。
開展工藝邊設(shè)計以前前應(yīng)確認PCB的傳送方位。一般狀況下，PCB的長邊相匹配SMT生產(chǎn)制造時的傳送方位，那樣包裝印刷的行程安排最短，而且PCB在生產(chǎn)工藝流程中的變形最少。針對拼板機時也將長邊方位做為傳輸方位，但對短邊與長邊比為超過80%的PCB，還可以用短邊傳輸。
因為不一樣SMT機器設(shè)備生產(chǎn)商對工藝邊的規(guī)定不一樣，如毆美SMT機器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為3mm，日本國SMT機器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為5-8mm，日本SMT機器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為5mm。因而，若標準容許，可將工藝邊的總寬設(shè)成8-10mm。
加上了工藝邊的PCB板
針對PCB長邊只一側(cè)的元件兩側(cè)距板外緣低于3mm的，則只需在相匹配側(cè)面加工藝邊就能，即工藝邊并不是需成雙加。
MARK點歸類：
1、雙板MARK，其功效為單塊板上精準定位全部電源電路特點的部位，不可或缺；
2、拼板機MARK，其功效拼板機上輔助工具精準定位全部電源電路特點的部位，輔助工具精準定位；
3、部分MARK，其功效精準定位單獨元件的標準標識，以提升貼片精密度(QFP、CSP、BGA等關(guān)鍵元件務(wù)必有部分MARK)，不可或缺；
運用四色印刷機等自動化科技開展大批電子設(shè)備的生產(chǎn)制造時，多應(yīng)用Mark點來確保每次用以生產(chǎn)制造的PCB表面恰當、部位精確。Mark點是一種獨特的電子光學精準定位標記，生產(chǎn)制造時，四色印刷機發(fā)揮特長的監(jiān)控攝像頭直射Mark點，將獲得的影象座標與以前在系統(tǒng)軟件中常預(yù)置的規(guī)范統(tǒng)計數(shù)據(jù)開展較為。若座標與規(guī)范統(tǒng)計數(shù)據(jù)一致或是在其容許的范圍之內(nèi)，則設(shè)備判別該PCB板為當今必須開展生產(chǎn)制造的，并讓PCB板進到設(shè)備內(nèi)剛開始相對的工藝流程；于己，則覺得進板不正確，終止進板并開展警報。
但Mark若設(shè)計欠佳則將會危害設(shè)備的鑒別，出現(xiàn)誤判。一般說來，設(shè)計工作人員能設(shè)計恰當?shù)腗ark點外觀設(shè)計和規(guī)格，但在Mark點合理布局時卻不一定有效。比如同外形的Mark點按對稱性方法置
放于PCB板的邊角處，一旦PCB表面翻轉(zhuǎn)1800以不正確方位進板時，設(shè)備也會誤以為是恰當?shù)模M而出現(xiàn)亂報的狀況。
對稱性設(shè)計的Mark點造成的機器設(shè)備誤判
對于狀況，能夠?qū)⑼庑蔚腗ark點按不一樣方法設(shè)計，還可以應(yīng)用不一樣外形Mark點，那樣的防呆設(shè)計能夠確保設(shè)備恰當鑒別PCB板。
焊盤設(shè)計
在開展PCB電路原理時，元件常用封裝一般會盡量應(yīng)用系統(tǒng)軟件內(nèi)置封裝庫位的元件封裝?？墒且驗楦髟圃旃旧a(chǎn)制造的元件尺寸不一定完全一致，且各電子器件制造公司常用機器設(shè)備的生產(chǎn)量各不相同，因而，系統(tǒng)軟件內(nèi)置封裝中的焊盤設(shè)計不一定能考慮全部元件的生產(chǎn)制造要求，必須依據(jù)商品試產(chǎn)的結(jié)果來開展調(diào)節(jié)。比如，某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現(xiàn)橋連缺點，若設(shè)計工作人員僅調(diào)節(jié)工藝或機器設(shè)備主要參數(shù)，而不細心核查焊盤圖型與需要電焊焊接的電子器件的封裝外觀設(shè)計、焊端、腳位、基地距等與電焊焊接相關(guān)的規(guī)格配對性，一味照搬生搬硬套系統(tǒng)封裝庫位的焊盤設(shè)計主要參數(shù)，則有將會一直沒法處理此缺點。但不加分析或隨便抄用或啟用封裝庫位焊盤圖型是很多設(shè)計工作人員易出現(xiàn)的設(shè)計難題，且在出現(xiàn)制造缺點后又非常容易被忽視掉。
比如，當如下圖所示的某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現(xiàn)橋連缺點時，能夠?qū)⒃瓉碓副P總寬適度減少（但不可低于腳位本身總寬）并增加焊盤長短方位規(guī)格，這樣一來，能夠增加焊盤間的合理間隔并拓展焊膏長短方位的拓寬范疇，降低橋連缺點。若橋連易在電焊焊接全過程中產(chǎn)生于SOP封裝尾端，則可在封裝尾端加設(shè)偷錫焊盤，以接納不必要焊接材料。
偷錫焊盤設(shè)計
若產(chǎn)生橋連缺點的是軟件且元件每行腳位較多時，當鄰近焊盤外緣間隔為0.6mm-1.0mm時，則能夠考慮到將軟件焊盤由常見的環(huán)形電焊焊接改成橢圓型焊盤，既增加焊盤間的合理間隔又不危害腳位電焊焊接后的可信性。
軟件環(huán)形焊盤改橢圓形焊盤設(shè)計
除開在原文中提及的一些在包裝印刷階段極易忽略的設(shè)計難題外，也有其他一些易被設(shè)計工作人員忽略的設(shè)計關(guān)鍵點難題，例如挑選阻焊膜原材料和涂覆方法時，不考慮到原材料特性和工藝特性，出現(xiàn)如綠油太厚導致隨著錫膏印刷技術(shù)難控：阻焊膜在基鋼板制造時干固欠佳而泄氣，產(chǎn)生點焊出氣孔：原材料吸潮而導致阻焊膜在流回時的擺脫等。因為電子設(shè)備先進制造技術(shù)發(fā)展趨勢快速，與之有關(guān)的制造工藝和制造機器設(shè)備也不斷創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，掌握并把握工藝、原材料和機器設(shè)備對電路原理層面的規(guī)定，將有利于更為有效地設(shè)計電源電路，提升商品的可制造性。