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行業(yè)資訊

如何規(guī)劃好PCB設計布線層數(shù)?


先看層數(shù)規(guī)劃的要點

1、信號層數(shù)的規(guī)劃;

2、電源、地層數(shù)的規(guī)劃。

一、信號層數(shù)規(guī)劃方法

要規(guī)劃好信號層的層數(shù),主要是計算好各個主要部分

的布線通道。

那么具體的方法有幾點?讓我們?yōu)榱艘黄饋砜纯?,為了Money前進吧!

1、首先評估主要IC部分的出線通道,比如針對有BGA

器件的設計項目,考慮BGA的深度和BGA的PIN間距,去

規(guī)劃出線層數(shù),一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距

的,一般過孔間可以過2根線,0.8mm焊盤間距及以下的一

般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器,需要考慮連

接器的深度,需要考慮其2個管腳間的過線數(shù)來評估出線

層數(shù)。

2、評估好板子上的高速信號布線通道,一般PCB設計

時,高速信號線寬線距有嚴格的要求,限制條件較多,要

考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內(nèi)容,計算好高速

信號區(qū)域需要的通道數(shù)和需要的布線層數(shù)。

3、評估瓶頸區(qū)域布線通道,在基本布局處理好之后,

對于比較狹窄的瓶頸區(qū)域需要重點關注。綜合考慮差分

線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區(qū)

域最多能出多少線,多少層才能讓需要的所有線通過這個

區(qū)域。

二、電源、地層數(shù)的規(guī)劃

電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流

能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層

數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分

割。

地的層數(shù)設置則需要注意以下幾點:主要器件面對應

的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重

要信號要參考地平面;主要電源和地平面緊耦合,降低電

源平面阻抗等等。

人們經(jīng)常說:學理走天下呢,你們還得感謝我們?yōu)檫@個國家?guī)淼慕ㄔO呢!累了就吃吃東西獎勵這么努力的自己,還是不能虧待自己滴~

綜合考慮了信號層數(shù)以及電源、地層數(shù)的兩點,基本上不會出現(xiàn)有部分線走不通,臨時加層,然后大規(guī)模修

改,浪費時間成本的情況發(fā)生。

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