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求電容在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用？
舉例來(lái)說，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用的過孔焊盤直徑為20Mil（鉆孔直徑為10Mils），阻焊區(qū)直徑為40Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 這部分電容引起的上升時(shí)間變化量大致為： T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，就會(huì)用到多個(gè)過孔，設(shè)計(jì)時(shí)就要慎重考慮。實(shí)際設(shè)計(jì)中可以通過增大過孔和鋪銅區(qū)的距離（Anti-pad）或者減小焊盤的直徑來(lái)減小寄生電容。 過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感： L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指過孔的電感，h是過孔的長(zhǎng)度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為： L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。 二、如何使用過孔 通過上面對(duì)過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到： 1．從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時(shí)可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對(duì)于電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對(duì)于信號(hào)走線，則可以使用較小的過孔。當(dāng)然隨著過孔尺寸減小，相應(yīng)的成本也會(huì)增加。 2．上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。 3．PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好?？梢钥紤]并聯(lián)打多個(gè)過孔，以減少等效電感。 5．在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。