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新 MCU 組以微型封裝提供超低功耗
新 MCU 組以微型封裝提供超低功耗
瑞薩電子公司在其 32 位 RA 系列 MCU 中提供了一個新組。RA2E2 組基于最新的 Arm Cortex-M23 內(nèi)核，提供了一個獨特的組合：極低的功耗、一套針對物聯(lián)網(wǎng)端點應用的高質(zhì)量外設，以及包含微型 16 引腳 WLCSP 的節(jié)省空間的封裝選項設備尺寸僅為 1.87mm x 1.84mm。新的 48MHz RA2E2 組有助于加快設計周期并輕松升級到其他 RA 系列設備。
MCU 旨在滿足要求苛刻的物聯(lián)網(wǎng)端點應用，包括醫(yī)療設備、可穿戴設備、電器和工業(yè)自動化。它們提供據(jù)稱是同類產(chǎn)品中業(yè)內(nèi)最低的工作功耗，在活動模式下僅消耗 81uA/MHz，軟件待機電流僅為 200nA，可快速喚醒。新器件支持非常寬的溫度范圍 Ta = -40/+125C，適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)操作環(huán)境。該組支持I3C總線接口并結(jié)合節(jié)省成本的外設功能，集成精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復位和低電壓檢測器、EEPROM和溫度傳感器。
該系列包括 160 多個從 48MHz 擴展到 200MHz 的部件。MCU 提供行業(yè)領先的功耗規(guī)格、非常廣泛的通信選項和一流的安全選項，包括 Arm TrustZone 技術。所有 RA 設備均受瑞薩靈活軟件程序的支持，該程序結(jié)合了高效的驅(qū)動程序和中間件，以簡化通信和安全性的實施。該程序的 GUI 簡化并加快了開發(fā)過程。它允許靈活使用遺留代碼，并與其他 RA 系列設備輕松兼容和可擴展。采用 FSP 的設計人員還可以訪問廣泛的 Arm 生態(tài)系統(tǒng)，提供廣泛的工具來幫助加快上市時間，以及公司廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡。
物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施業(yè)務部高級副總裁 Roger Wendelken 表示：“我們看到低引腳數(shù)物聯(lián)網(wǎng)端點應用對 32 位 MCU 的需求不斷增加，RA2E2 集團通過合適的功能和性能滿足了這一市場需求。在瑞薩。“我們的 RA 系列現(xiàn)在提供從 16 到 176 引腳和從 48 到 200
MHz 性能的解決方案，所有這些都得到我們的 FSP 支持，可以在不同設備之間輕松快速地轉(zhuǎn)換設計 IP。”