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PCB設(shè)計(jì)多層布局
PCB設(shè)計(jì)多層板布局要考慮到以下幾個(gè)方面：
1.設(shè)計(jì)多層板時(shí)，請始終選擇偶數(shù)層，因?yàn)槟鷮⑼瑫r(shí)使用雙面。
2.一些PCB設(shè)計(jì)需要規(guī)范電介質(zhì)的厚度，通常是出于阻抗原因。對于這些情況，請與您的紙板制造廠聯(lián)系，以選擇可用的芯材或預(yù)浸料坯厚度的尺寸。
對于電介質(zhì)的厚度，預(yù)浸料由各種材料的類型或種類決定。PCB設(shè)計(jì)制造工廠會(huì)告訴您哪種預(yù)浸料混合物可以很好地工作，以及可以產(chǎn)生什么尺寸和公差。
在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，可與PCB制造工廠討論有關(guān)獨(dú)特電介質(zhì)的規(guī)格。這使您有時(shí)間在需要時(shí)獲取材料。此外，可以在機(jī)會(huì)更改設(shè)計(jì)之前討論生產(chǎn)過程。
注意：材料的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過厚度。各種參數(shù)（例如層數(shù)，材料類型，厚度公差，甚至相對于材料需求的供應(yīng)量）決定了最終成本。如果沒有電介質(zhì)厚度的規(guī)格，請告知PCB設(shè)計(jì)制造廠以確定要使用的理想材料。它將根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，有吸引力的成本和制造方法選擇材料。
3.為確保很低的弓曲和扭曲度，電路板應(yīng)相對于電路板的Z軸中間值具有平衡的布局。余額取決于：
每層電介質(zhì)的厚度
每層銅的分布和厚度
電路的位置和平面的層
平面層數(shù)更多通常是整體層數(shù)增加的結(jié)果?？蓪⑵矫鎸臃胖迷赑CB內(nèi)部，以使它們在布局的Z軸中間值上保持平衡。
當(dāng)使用多層板的很好設(shè)計(jì)規(guī)則時(shí)，板將滿足0.25mm / 25mm（1％）或更高的允許彎曲度和文字要求。
4. PCB設(shè)計(jì)外層中的電路
確保電路區(qū)域及其相對于PCB的正面和背面分布平衡。
考慮到外平面相對于其電鍍竊賊的低圖形密度。
5.厚度公差
隨著多層PCB設(shè)計(jì)總厚度的增加，厚度公差將始終變大。一個(gè)合理的想法是要求公差為總厚度的±10％。
記錄測量厚度的地方，例如導(dǎo)軌上的玻璃對玻璃，金觸點(diǎn)上，阻焊層上等。
確定可能的PCB厚度時(shí)， 請考慮設(shè)計(jì)的基本特征。例如：您是否已使相對于金觸點(diǎn)的
平面層后退？如果是這樣，則在跨接點(diǎn)進(jìn)行測量時(shí)，PCB厚度不應(yīng)包括平面的銅部分。
注意：信號線的寬度和密度以及敞開的平面區(qū)域取決于銅相對厚度相對于總板厚。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的總厚度，您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)預(yù)浸料中可能嵌入了一條隔離的0.15mm線。當(dāng)總厚度是重要考慮因素時(shí)，請與您的PCB制造工廠討論。通常，統(tǒng)計(jì)材料測量數(shù)據(jù)取決于所需的整體厚度公差。通常，±10％是一個(gè)很好的數(shù)量?；诙鄬硬季衷O(shè)計(jì)以及材料可以獲得更嚴(yán)格的公差。如果更重要的考慮因素是公差，則應(yīng)與PCB制造廠討論。
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