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陶瓷基板和普通pcb的區(qū)別?


就市面上pcb板本身材料進行的一個對比

目前市場上應(yīng)用得最廣泛的就是FR-4電路板,但是FR-4電路板的缺陷造成之后是不可逆的。

技術(shù)工作人員制作多年電路板的經(jīng)驗對市面上的電路板做了一個簡單的分析,

FR-4覆銅板的優(yōu)勢:

1.不使用絕緣層2.大批量生產(chǎn)3.成型快4.價格低

缺陷差不多有18種:

1.厚度超差比較常見的有中厚四周薄,或者一邊厚,一邊薄。2.基板起花 3.基板分層4.基板白斑.5.基板露布紋6.基板雜質(zhì).黑點7.銅箔皺折8.膠點9.凹坑10.針孔11.銅箔氧化12.銅箔亮點13.光凹14.鋼板紋:有鋼板紋的覆銅板對于精細線條pcb制作會造成銅箔面有波浪紋的現(xiàn)象,現(xiàn)象比較明顯是不被允許的15.填料不均勻問題16.基板固化不足問題明顯,邊緣毛刺更加多。17.半固化片常見缺陷 18.CAF(基板耐離子遷移問題)

陶瓷電路板優(yōu)點:

1.電阻高2.高頻特性突出3.具有高熱導率3.化學穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點等比一般電路基板好點。4.在印刷、貼片、焊接時比較精確

陶瓷電路板的缺點:

1.易碎:這是最主要的一個缺點,目前只能制作小面積的電路板。

2.價貴:電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多,陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面,低端的產(chǎn)品根本不會使用到。

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